发债上市时间一览表2023

1. 发债上市时间一览表2023：

2023年是一个重要的发债年份，许多企业都计划在这一年进行发债并上市交易。以下是2023年部分发债上市时间的一览表：

1.1 众和转债：

众和转债的正股为***众和，它的上市日期是2023年8月14日。这意味着该转债将在这一天开放交易。

1.2 天合转债：

天合转债的申购时间是2021年8月13日，根据此日期可以推算得出它的上市时间应在2021年9月3日到9月13日之间，即它发债上市后就可以开始交易。

1.3 华懋科技可转债：

华懋科技可转债的上市日期为2023年10月12日，也就是说它将于这一天开始在市场上进行交易。

1.4 煜邦转债：

煜邦转债于2023年7月20日公开发行，其债券代码为“118039”。根据最新的转股价和转股价值的计算，煜邦转债的转股价值为99.8元，这意味着它可以在发债上市后以这个价格进行转股交易。

1.5 镇洋发债：

镇洋发债的发行日期是2023年12月27日，它是一种可转债。根据最新的发行量和发行规模的数据，它的实际发行规模为万6.6亿1万。

1.6 浙建发债：

浙建发债将于2023年12月进行发行。目前尚无具体的发行日期和其他相关信息。

根据以上内容，我们可以清楚地了解到2023年部分发债的上市时间以及相关细节。这些发债将为投资者提供新的投资机会，并对市场产生一定的影响。