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瑞丰高材配债是什么意思 瑞丰高材债券

2024-08-06 10:48:49 股票攻略

瑞丰高材配债是指瑞丰高材公告发行的转债,发行规模为3.4亿元,其中设有股东配售及网上申购。T日定在9月10日,预计上市定位在125元左右,中签率大约为0.0017%。

1. 发行规模及重要日期

瑞丰高材转债的发行规模为3.4亿元,设股东配售及网上申购,T日定在2021年9月10日(周五)。

2. 申购信息

投资者可通过申购代码370243,配债代码380243,进行瑞丰高材转债的申购,中签缴款日为2021年9月14日,信用级别为A+,预计单签收益约为200元。

3. 转债基本信息

瑞丰高材转债的债券评级为A+级,发行规模为3.4亿,适合投资者进行申购,该转债对应的正股为瑞丰高材,正股代码为300243。

4. 中签结果和股东配售率

中签结果共有123511个,每个中签结果只能认购10张(1000元)的瑞丰转债。瑞丰转债股东配售率为63.673%,顶格申购单户中签率为1.21%。

5. 公司业绩预测

瑞丰高材2023年度预计净利润将增长35.76%-52.11%,展现出一定的增长趋势。

6. 网上路演情况

瑞丰高材在全景青岛路演中心举行了可转债发行网上路演,公司高层管理人员出席,为投资者提供更多了解公司情况的机会。